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西门子有声博客｜数字孪生，让闭环制造按下生产“快进键”
供应链不稳、专业人才短缺、定制化产品需求增多，这些都是制造商目前需要应对的重大挑战，且由于市场竞争持续白热化，制造商更是无力承担产品提升、技术迭代方面的高昂成本，加之“绿色低碳&rdquo ...查看更多
西门子推出面向电气设计的云原生软件
西门子推出 Capital Electra X 解决方案，为中小企业提供面向电气设计的云原生软件。 该解决方案基于浏览器，设计师和工程师能够以较低成本，使用任何设备创建电气原理图。 Capit ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
望友科技：智能制造的概念你清楚吗？
智能制造 “智能制造”可以从制造和智能两方面进行解读。首先，制造是指对原材料进行加工或再加工，以及对零部件进行装配的过程。 通常，按照生产方式的连续性不同，制造分为流程制造 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
